热量怎么排出去？机箱风道设计解析

2012-6-28 14:15:39
类型：原创
来源：电脑报
报纸编辑：熊乐
作者：

【电脑报在线】气温持续上升，夏天离我们已经不远了，每年这时候，硬件的散热问题总是让人头疼。作为整个平台的载体，机箱的散热性能值得重点关注，如何才能将箱内的热量及时排出箱体之外，这不是靠风扇的堆砌，而是风道的设计。

气温持续上升，夏天离我们已经不远了，每年这时候，硬件的散热问题总是让人头疼。作为整个平台的载体，机箱的散热性能值得重点关注，如何才能将箱内的热量及时排出箱体之外，这不是靠风扇的堆砌，而是风道的设计。风道是机箱内部的气流环境，将冷空气吸入箱内，热量排出箱外，从而形成一个散热的循环。本期我们就为大家讲解常见机箱风道的奥秘。

水平风道

   38℃机箱水平风道示意图

   这是最为基本的机箱风道设计，水平风道要求在机箱前面板下方开设散热孔，并安装风扇，从而让冷空气从前部进入箱内，途径硬盘、内存、CPU、显卡等硬件，最后热空气从机箱后部的散热孔排出。采用水平风道的机箱，一般在顶部和底部没有散热孔，符合风道流向单一的原则，应付目前主流的中低端平台压力不大，但是机箱前上方和后下方会出现散热盲区，这是一个比较明显的缺点。目前市场上居于绝对主流地位的38℃以及TAC 2.0规范机箱都是采用的这种风道设计。

延伸阅读：38℃和TAC 2.0机箱的区别

   38℃和TAC 2.0机箱采用的都是水平风道，两者不同之处在于侧面板的散热设计上。38℃机箱侧面板装有导风罩，强化对CPU部分的散热。而TAC 2.0机箱则取消了导风罩，将侧面板上CPU和显卡的散热孔合二为一，这虽然牺牲了部分CPU的散热，但加强了显卡的散热。

立体风道

   前面介绍的两个风道都是从机箱一侧吹向另一侧，空气流向比较单一。相对而言，这个多出现在国内品牌中端机箱上的立体风道就复杂多了，机箱上有多组进出风道，从而形成多种空气对流。关于这种风道的效果究竟如何还存在争议，其好处是散热盲区小，而且风量较大。相应的缺点也很明显，那就是机箱内风道多了，很有可能导致风道之间互相干扰，产生乱流，反而影响散热效果，这也给用户组建风道增加了难度。

立体风道有多个进风口和出风口

正压风道

正压风道多见于高端机箱以及HTPC机箱，其中银欣的产品最有代表性。2008年，银欣推出乌鸦机箱，其采用的是垂直风道，就是将水平风道旋转90°，进气口改到机箱底部，通过大尺寸风扇将冷空气吸入箱体，再通过顶部的风扇排出。在乌鸦2机箱上，银欣又将这一风道改进为正压风道。就是通过机箱底部3个180mm风扇将空气吸进机箱内，只通过顶部1个120mm风扇将空气排出去，因此进入机箱内的空气多于排出的空气，使得机箱内的压力高于机箱外，热空气就会从所有散热孔、缝隙排出机箱之外。这种风道还有一个优点就是灰尘进入机箱的唯一途径就是底部进风口的风扇，如果在这里加上过滤网，就不用担心灰尘的问题了。

负压风道

　　负压风道与上面提到的正压风道刚好相反，其原理就是让机箱内排出的空气多于吸入的空气，使得箱内的空气压力小于外部，从而让更多的冷空气能够从散热孔、缝隙中进入机箱内，将热量带走。这种风道的缺点也很明显，就是灰尘进入得比较多，需要经常进行清灰。目前一些结构比较紧凑的小机箱，以及部分高端机箱都是采用的这一设计。在购买时只要看到机箱上没有进气风扇，或者排气扇比进气扇多，那这就是负压风道。

本文出自2012-06-25出版的《电脑报》第25期 E.硬件发烧友
(网站编辑：黄旭)

我来说两句(0人参与讨论)

发表给力评论！看新闻，说两句。

匿名

ctrl+enter快捷提交

读者活动

48小时点击排行

编辑推荐

机械键盘常见故障维护指南

论坛热帖