搜索到"半導(dǎo)體"的結(jié)果：共計(jì)53條信息
IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)震蕩，半導(dǎo)體巨頭面臨沖擊 [2023/10/7 9:16:18]
新聞資訊－IT業(yè)界－新聞 — 慮到這種調(diào)整將會(huì)持續(xù)到2024財(cái)年上半年（2024年3月底），高通在全球超5萬(wàn)名的雇員勢(shì)必要受到不小的沖擊。02市場(chǎng)需求仍處弱勢(shì)高通在支出上走向保守，離不開(kāi)手機(jī)市場(chǎng)低迷以及前兩年盲目擴(kuò)張帶來(lái)的包袱。高通主 全文
半導(dǎo)體未來(lái)三大支柱：先進(jìn)封裝、晶體管和互連 [2024/12/23 19:32:01]
新聞資訊－IT業(yè)界－新聞 — 英特爾在前沿技術(shù)領(lǐng)域的探索和布局具有行業(yè)標(biāo)桿意義，其發(fā)布的技術(shù)路線圖和成果為半導(dǎo)體行業(yè)提供了重要參考方向。在IEDM 2024大會(huì)上，英特爾發(fā)布了7篇技術(shù)論文，展示了多個(gè)關(guān)鍵領(lǐng)域的創(chuàng)新進(jìn)展 全文
第四代半導(dǎo)體金屬鍺價(jià)格飆升 美國(guó)儲(chǔ)量第一不開(kāi)采 [2024/6/27 10:39:45]
新聞資訊－IT業(yè)界－新聞 — 錠及二氧化鍺價(jià)格應(yīng)聲上漲。除無(wú)人機(jī)領(lǐng)域外，鎵、諸是半導(dǎo)體關(guān)鍵金屬，它們也都是戰(zhàn)略性電子材料。因?yàn)樗鼈儗儆诘谒拇?B>半導(dǎo)體材料，相比前幾代在光譜相應(yīng)范圍和遷移率上都 全文
傳半導(dǎo)體兩大技術(shù)出口被管制 國(guó)產(chǎn)替代還要多久 [2024/6/13 9:49:59]
新聞資訊－IT業(yè)界－新聞 — 美國(guó)官員何時(shí)會(huì)做出最終決定。值得注意的是，1個(gè)月前，美國(guó)再次修訂了半導(dǎo)體出口管制措施，對(duì)美國(guó)2023年10月17日發(fā)布的半導(dǎo)體出口管制規(guī)則進(jìn)行修訂。對(duì)此，3月底，中國(guó)商 全文
高畫(huà)質(zhì)、高速度，索尼半導(dǎo)體發(fā)布工業(yè)用8K寬幅全局快門(mén)圖像傳感器 [2024/6/27 14:21:18]
新聞資訊－IT業(yè)界－新聞 — 索尼半導(dǎo)體解決方案公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“SSS”）即將推出一款新型全局快門(mén)CMOS圖像傳感器“IMX901”。這款傳感器為水平8K分辨率，具有約1641萬(wàn)有效像素，并具備寬屏幕比例。該產(chǎn)品與在工業(yè)領(lǐng)域廣泛 全文
英特爾實(shí)現(xiàn)3D先進(jìn)封裝技術(shù)的大規(guī)模量產(chǎn) [2024/1/25 20:31:34]
新聞資訊－IT業(yè)界－新聞 — 的大規(guī)模量產(chǎn) 2024-01-25 13:56 發(fā)布于：湖北省英特爾宣布已實(shí)現(xiàn)基于業(yè)界領(lǐng)先的半導(dǎo)體封裝解決方案的大規(guī)模生產(chǎn)，其中包括英特爾突破性的3D封裝技術(shù)Foveros，該技術(shù)為多種芯片的組合 全文
英特爾CEO帕特·基辛格：AI正推動(dòng)業(yè)界進(jìn)入創(chuàng)新黃金時(shí)代，影響力堪稱(chēng)空前 [2024/6/7 9:56:26]
新聞資訊－IT業(yè)界－新聞 — 在2024臺(tái)北國(guó)際電腦展上，英特爾公司首席執(zhí)行官帕特·基辛格（Pat Gelsinger）在主題演講中深入闡述了英特爾的AI戰(zhàn)略，并介紹了英特爾產(chǎn)品組合如何實(shí)現(xiàn)公司“讓AI無(wú)處不在”的愿景。 基辛格指出，正如互聯(lián)網(wǎng)已經(jīng) 全文
壓是壓不住的，一季度中芯國(guó)際晶圓代工份額全球第三 [2024/5/28 9:52:44]
新聞資訊－IT業(yè)界－新聞 — 示驅(qū)動(dòng)IC（DDIC）應(yīng)用的需求開(kāi)始復(fù)蘇，中芯國(guó)際在2024年第一季度的代工收入市場(chǎng)份額首次穩(wěn)居第三位?！?2不懼制裁逆境中成長(zhǎng)的本土芯片代工企業(yè)在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的版圖中，中芯國(guó)際曾寄托著中 全文
英特爾展示互連微縮技術(shù)突破性進(jìn)展 [2024/12/11 20:10:30]
新聞資訊－IT業(yè)界－新聞 — ，助力推動(dòng)半導(dǎo)體行業(yè)在下一個(gè)十年及更長(zhǎng)遠(yuǎn)的發(fā)展。具體而言，在新材料方面，減成法釕互連技術(shù)（subtractive Ruthenium）最高可將線間電容降低25%①，有助于改善芯片內(nèi)互連。英特爾代工 全文
揭秘Intel 3：助力新一代產(chǎn)品性能、能效雙飛躍！ [2024/6/14 14:32:02]
新聞資訊－IT業(yè)界－新聞 — Intel 3打造。Intel 3制程工藝如何助力新產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)飛躍？與上一個(gè)制程節(jié)點(diǎn)Intel 4相比，Intel 3實(shí)現(xiàn)了約0.9倍的邏輯微縮和17%的每瓦性能提升。半導(dǎo)體行業(yè)目前的慣例是，制程節(jié)點(diǎn)的命名不再根據(jù) 全文
國(guó)內(nèi)晶圓代工廠能開(kāi)啟“賺錢(qián)”模式嗎 [2024/6/19 10:05:36]
新聞資訊－IT業(yè)界－新聞 — 01臺(tái)積電或?qū)?dòng)新一輪漲價(jià)談判半導(dǎo)體新一輪漲價(jià)潮或許即將開(kāi)啟。繼華虹半導(dǎo)體傳出漲價(jià)計(jì)劃后，臺(tái)積電也即將漲價(jià)。據(jù)臺(tái)灣工商時(shí)報(bào)今日消息，臺(tái)積電3nm代工報(bào)價(jià)漲幅或在5 全文
繞開(kāi)EUV光刻機(jī)的光芯片，有什么能耐？ [2023/11/6 9:32:22]
新聞資訊－IT業(yè)界－新聞 — 單元計(jì)算性能，ITFlops表示處理器每秒計(jì)算1萬(wàn)億浮點(diǎn)運(yùn)算的能力02光芯片，如何工作？光芯片按功能可分為激光器芯片和探測(cè)器芯片兩類(lèi)，激光器芯片以半導(dǎo)體材料為增益介質(zhì)，將注入電流的電能激發(fā) 全文
英特爾：最新節(jié)點(diǎn)上的產(chǎn)品設(shè)計(jì)和工藝準(zhǔn)備進(jìn)展順利，已具備更早地過(guò)渡到Intel 18A的能力 [2024/9/6 12:11:52]
新聞資訊－IT業(yè)界－新聞 — 英特爾即將實(shí)現(xiàn)“四年五個(gè)制程節(jié)點(diǎn)”計(jì)劃，將提前把工程資源從Intel 20A投入到Intel 18A，按計(jì)劃于2025年推出Intel 18A。Intel 18A在晶圓廠里的生產(chǎn)良好，良率表現(xiàn)優(yōu)秀，基于Intel 18A的產(chǎn)品已上電運(yùn)行并順利啟動(dòng)操 全文
超越界限，機(jī)會(huì)何方？DIC EXPO 2023對(duì)話(huà)默克電子科技 [2023/9/4 10:02:10]
新聞資訊 — 2023 年 8 月 29-31 日，全球領(lǐng)先的科技公司默克旗下電子科技業(yè)務(wù)亮相 2023 中國(guó)（上海）國(guó)際顯示技術(shù)及應(yīng)用創(chuàng)新展（DIC EXPO），展示了在顯示和半導(dǎo)體材料、數(shù)字光學(xué)方面的最新研究成果和對(duì)可 全文
英特爾IEDM 2024技術(shù)突破：超快速芯片間封裝、業(yè)界首創(chuàng)晶體管、減成法釕互連 [2024/12/24 19:36:23]
新聞資訊－IT業(yè)界－新聞 — 芯東西12月16日?qǐng)?bào)道，在IEDM 2024（2024年IEEE國(guó)際電子器件會(huì)議）上，英特爾代工展示了包括先進(jìn)封裝、晶體管微縮、互連縮放等在內(nèi)的多項(xiàng)技術(shù)突破，以助力推動(dòng)半導(dǎo)體行業(yè)在下一個(gè)十年及 全文
產(chǎn)業(yè)變遷中的國(guó)產(chǎn)EDA：并購(gòu)、挑戰(zhàn)與未來(lái)的本土化路徑 [2024/5/9 14:09:42]
新聞資訊－IT業(yè)界－新聞 — 市場(chǎng)內(nèi)卷，如今的國(guó)產(chǎn)EDA碩果與爭(zhēng)議并存。如今站在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)周期底部的特殊節(jié)點(diǎn)，業(yè)界是否能對(duì)國(guó)產(chǎn)EDA的發(fā)展道路有更清晰的認(rèn)識(shí)？未來(lái)路又在何方？接下來(lái)我們將探索這一系列問(wèn)題。一、EDA行業(yè) 全文
AMD之前，它和Intel掰手腕差點(diǎn)贏了 [2024/8/20 9:20:01]
裝機(jī)升級(jí)-CPU — Jerry Rogers）和Tom Brightman共同創(chuàng)立。兩人都出自80年代美國(guó)半導(dǎo)體“黃埔軍?！钡轮輧x器。起初，Cyrix專(zhuān)注于為286和386 CPU生產(chǎn)高速x87數(shù)學(xué)協(xié)處理器，這些協(xié)處理器在性能上... Semiconducto 全文
滿(mǎn)足更高算力需求，英特爾率先推出用于下一代先進(jìn)封裝的玻璃基板 [2023/9/20 16:59:43]
新聞資訊－IT業(yè)界－新聞 — 載打造高密度、高性能的芯片封裝。英特爾有望在未來(lái)幾年內(nèi)向市場(chǎng)提供完整的玻璃基板解決方案，從而使整個(gè)行業(yè)在2030年之后繼續(xù)推進(jìn)摩爾定律。 到2020年代末期，半導(dǎo)體行業(yè)在使用有機(jī)材料 全文
技術(shù)前沿：“環(huán)抱”晶體管與“三明治”布線 [2024/9/12 12:19:39]
新聞資訊－IT業(yè)界－新聞 — 在半導(dǎo)體制程技術(shù)的前沿，英特爾正穩(wěn)步推進(jìn)其“四年五個(gè)制程節(jié)點(diǎn)”計(jì)劃，加速實(shí)現(xiàn)在2025年推出尖端的制程節(jié)點(diǎn)Intel 18A。今天，我們將介紹英特爾的兩項(xiàng)突破性技術(shù)：RibbonFET全環(huán)繞柵極晶體 全文
國(guó)產(chǎn)EDA緩慢突圍 單點(diǎn)突破到建立生態(tài)圈 [2023/10/27 11:32:14]
新聞資訊－IT業(yè)界－新聞 — 的演講者剛剛介紹完公司的新產(chǎn)品，一位聽(tīng)眾就發(fā)出了上述質(zhì)疑。提問(wèn)者是海思半導(dǎo)體平臺(tái)驗(yàn)證部部長(zhǎng)傅曉，所說(shuō)的“機(jī)框”是指芯片設(shè)計(jì)的邊框，一般是芯片設(shè)計(jì)輸入的第一步，常見(jiàn)的就是矩形或圓形 全文
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