打造高集成度超小主板

经典机型：宏碁S7

    对于超极本而言，部件mini化是一个必然的进程，唯有此，才能在超极本狭小的空间里装入完整的部件，并保证电池有足够的容量。说起来简单，可做起来不容易，尤其是对厚度仅有11.9毫米的11.6英寸宏碁S7来说，内部空间的大幅度减小，更布局变得困难。但在拆解中我们发现，尽管内部空间狭小，宏碁S7内部依旧有近2/3的空间用于安装电池，而带箱体的，使用较大口径单元的内置音箱没有缩水，还使用了双风扇，之所以能做到这一点，超高集成度的小主板功不可没。

    之所以能够将主板控制在三张名片大小，宏碁S7采用的HDI PCB（高密度互联覆铜板）技术功不可没，这种技术除了有更多的线路板层数，可以布置更复杂的线路之外，元器件之间的距离也大也缩小到0.5mm甚至更低，这样，在同样的面积上可以安装更多的元件。在S7的主板上，尽管线路板的反面并没有安装太多的元器件，但正面的元器件密度较之常规主板而言要密集的多，不少阻容类的小零件更是紧挨在一起排成排。而IC之间的平均距离较之常规主板也近得多。这也正是HDI PCB技术能够在很小面积的主板里够封装更多零部件的主要原因。

    说到这，有人会提出，那为什么不在主板的反面也安装零部件，进一步缩小主板呢？可别忘了，如果这样做的话，不仅超极本的风道设计变得困难，要兼顾正反面零件的散热也会影响到整机的轻薄性。

图：宏碁S7高集成度的小主板仅占机身面积的1/3

总结：新技术助力超极本变得更轻薄

    技术的进步，设计的进化，是笔记本轻薄化发展的基础，极致轻薄本在绝杀设计的支持下已渐入佳境。但轻薄的同时，我们也不能太过于乐观，毕竟，这些设计和技术虽然很优秀，但线性碳纤维的高价对成本的压力，以及HDI PCB对于安装的高要求，都极大提升了极致轻薄笔记本的价格。这也让这些技术在现阶段只能应用在高端产品领域。但我们知道，技术和设计一旦成熟，其价格将会迅速降低，而随着其广泛应用，成本的分摊会让其迅速普及。这一契机什么时候会来临，极致轻薄的超极本会大幅降价吗？这些都是未来才能获得的答案。